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CNT熱伝導TIMシート

電子デバイス放熱用TIMシート


 ヒートシンクと放熱体(CPU、LED、プリント基板など)との間にTIMと呼ばれる熱伝導材料を介在させる 必要があります。一般的にはシリコーングリスや熱伝導シートなどが使われていますが、より高い性能を実現するには、垂直配向CNTが有力なTIM材料として検討されています。

 当社の垂直配向CNTは、結晶性が高いこと、垂直方向での熱伝導特性が優れていること、弾性力を持って いることから、優れたTIMとして用いることができます。

 金属箔の両面に垂直配向CNTを成長させたCNT-TIM。

CNT-TIM.jpgのサムネイル画像 CNT熱伝導TIMシート.jpg